IOPanel

חזור   IOPanel > אוברקלוקינג וקירור > קירור מים
עמוד ראשי הירשם חיפוש הודעות מהיום סמן פורומים כנקראו

קירור מים מערכות קירור מים , רדיאטורים , משאבות , בלוקים למעבד ולכרטיסי מסך , גלריית מערכות קירור מים , תוצאות וביצועים של מערכות וחנויות מהעולם לפתרונות קירור

אוברקלוקינג וקירור : קירור מים

דרושה עזרה בחלוקת רכיבים ללופים

שלום כחלק לא קטן מהפרוייקט שלי המקורר בעזרת מים, אני די מתלבט בחלוקת הלופים. סה"כ יהיה מדובר ב3 לופים נפרדים. ...
תגובה
 
קישור חוזר הגדרות אשכול אפשרויות הצגת נושא
ישן 07-01-09, 16:12   #1 (קישור ישיר)
IO Pro
 
סמל האישי של arkadur
 
תאריך הצטרפות: Dec 2008
הודעות: 2,976
ברירת מחדל דרושה עזרה בחלוקת רכיבים ללופים

שלום
כחלק לא קטן מהפרוייקט שלי המקורר בעזרת מים, אני די מתלבט בחלוקת הלופים.

סה"כ יהיה מדובר ב3 לופים נפרדים.
החומרה שאיתה הרכיבים צריכים להתמודד מופיעה בחתימה

לופ ראשון: רכיבי לוח אם : מיכל>משאבה>רדיאטור 2X120 >מעבד>מוספט>צ'יפסט צפוני>דרומי>רדיאטור 1X120>מיכל

לופ שני: כרטיסי מסך: מיכל>משאבה>רדיאטור FESER 2X120 > כרטיס ראשון>כרטיס שני> מיכל

לופ שלישי: מיכל> משאבה> רדיאטור 2X120> דיסקים קשיחים> זכרונות> מיכל


החלקים שאני צריך להזמין הם :

לופ ראשון: בלוק למעבד, ולציפסטים.
לופ שני: רדיאטור , בלוקים לכרטיסי המסך
לופ שלישי: מיכל משאבה בלוקים עבור הדיסקים והזכרונות.

השאלות שלי הם עבור 2 הלופים הראשונים והעיקריים

האם הרדיאטורים יתמודדו עם פליטת החום של כל הרכיבים בלופ?

האם בלופ של כרטיסי המסך, 2X120 של FESER יספיק או שעדיף להוסיף עוד רדיאטור?

אין לי מקום לרדיאטורים משולשים במארז, למרות שהוא ענק

אך , האם הייתם מחלקים את הלופים אחרת? (תתעלמו כרגע מהלופ השלישי)

תודה רבה.
__________________

EVGA SR-2 , 2X Intel Xeon 5620, 12X2GB Corsair Domminator 1600 MHZ CL7
3X GTX580,Corsair AX1200, Lian Li PC-Z70, LSI 9220-8I SAS Controller
Dell U2311H X3, Liliput 669GL 7" touchscreen
קרדיט לאלמוג על החתימה

arkadur לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 07-01-09, 16:22   #2 (קישור ישיר)
IO Gadgets
 
סמל האישי של iakovl
 
תאריך הצטרפות: Jan 2007
הודעות: 13,202
ברירת מחדל

לדעתי אתה מגזים עם החלוקה ל3 לופים, 2 יספיקו לך
שלב את הלופ הראשון והשלישי ביחד, זכרון וקשיחים לא מייצרים מספיק חום בשביל להצדיק לופ נפרד ושלב את הרדיאטור שלהם בלופ "1". מה גם שקירור מיים לקשיחים מיותר יחסית היום, הם גם ככה קרים.
__________________
Device: Gnote ROM: CM9 #7 Kernel: stock Modem:LB2
Main: E8400, Asus P5Q pro, 2*2gb G.skill PI DDR900, Perc 5/i HD103UJx4 RAID5 , wd3200aaks, HD4850, P180, VX450W, audigy 2 zs platinium pro, HD595, DELL 2709W
ביקורות: 7ZIP , Thermalright HR-5 , Arctic-Cooling Accelero S1 Rev.2 , Scythe Kaze Master 5.25, Cruzer Titanium ,Seagate FreeAgent USB 2.0 500gb, WD My Book Home Edition 500gb otterbox impact, Scythe Kamazo 2 eSata, iTwin
iakovl לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 07-01-09, 19:10   #3 (קישור ישיר)
IO Pro
 
סמל האישי של arkadur
 
תאריך הצטרפות: Dec 2008
הודעות: 2,976
ברירת מחדל

יעקב
הבעיה היא אחרת, אני לא חושב שהמשאבה תסחב את כל הרכיבים ביחד. מדובר בהמון בלוקים..
באזור ה6 בלוקים ועוד 2 רדיאוטורים.. זה יותר מידי לדעתי.
__________________

EVGA SR-2 , 2X Intel Xeon 5620, 12X2GB Corsair Domminator 1600 MHZ CL7
3X GTX580,Corsair AX1200, Lian Li PC-Z70, LSI 9220-8I SAS Controller
Dell U2311H X3, Liliput 669GL 7" touchscreen
קרדיט לאלמוג על החתימה

arkadur לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 07-01-09, 19:58   #4 (קישור ישיר)
RTR
IO Legend
 
סמל האישי של RTR
 
תאריך הצטרפות: Dec 2006
הודעות: 13,556
ברירת מחדל

לופ ראשון למעבד + NB.
לופ שני לכרטיסי המסך.
לופ שלישי, תעשה לעצמך טובה ו..
1) אל תקרר זיכרונות עם קירור מים-> מסורבל, מכוער ולא יעיל וסיכון מיותר.
2) אל תקרר HDD בקירור מים, אפילו קירור אוויר זה יותר מידיי עבורם, סיכון בלי שום תועלת.
3) גם SB לא צריך אבל פה עוד איך שהו אפשר לחשוב על זה למרות שלא תיראה הבדל מקירור אוויר טוב.

תזכור שאתה מתעסק עם צינורות מים סביב המחשב היקר (פחות או יותר) שלך, כמה שפחות צינורות וחיבורים = יותר אמינות ולו דווקה פחות ביצועים.

בקשר למשאווה, MCP355 שתים כאלה מחזיקות יופי שני לופים (עם מה שרציתה להוסיף).
עם תשמע בעצתי ותלך על שני לופים למה שבאמת נחוץ לך על שני MCP655.
RTR לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 07-01-09, 20:11   #5 (קישור ישיר)
IO Pro
 
סמל האישי של GT-R
 
תאריך הצטרפות: Feb 2008
הודעות: 1,160
שלח הודעה דרך ICQ אל GT-R שלח הודעה דרך MSN אל GT-R
ברירת מחדל

קירור מים ל-MOFSET באמת מיותר ואני בכלל לא מבין בזה.
אוויר מיותר לMOFSET. קירור פסיבי הכי טוב ל-MOFSET ול-SB. אבל NB זה כבר דבר אחר.
__________________
GT-R לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 07-01-09, 20:12   #6 (קישור ישיר)
IO Pro
 
סמל האישי של arkadur
 
תאריך הצטרפות: Dec 2008
הודעות: 2,976
ברירת מחדל

אני מעוניין לקרר הכל
בקשר לאמינות - אני ממש לא דואג, נוזל הקירור של פרימוצ'יל, והוא לא מוליך
בקשר למשאבות, כבר יש לי שתי משאבות 655, השאלה אם הם יכולות לסחוב את הבלוקים הרבים במערכת..

כמו כן, מובן שהצנרת היא בקוטר 2\1 " מתוצרת טייגון..
__________________

EVGA SR-2 , 2X Intel Xeon 5620, 12X2GB Corsair Domminator 1600 MHZ CL7
3X GTX580,Corsair AX1200, Lian Li PC-Z70, LSI 9220-8I SAS Controller
Dell U2311H X3, Liliput 669GL 7" touchscreen
קרדיט לאלמוג על החתימה

arkadur לא מחובר   הגב עם ציטוט
קישור פירסומי
ישן 07-01-09, 20:24   #7 (קישור ישיר)
IO Member
 
תאריך הצטרפות: Dec 2008
הודעות: 290
ברירת מחדל

ציטוט:
פורסם במקור על ידי arkadur צפה בהודעה
אני מעוניין לקרר הכל
בקשר לאמינות - אני ממש לא דואג, נוזל הקירור של פרימוצ'יל, והוא לא מוליך
בקשר למשאבות, כבר יש לי שתי משאבות 655, השאלה אם הם יכולות לסחוב את הבלוקים הרבים במערכת..

כמו כן, מובן שהצנרת היא בקוטר 2\1 " מתוצרת טייגון..
לדעתי יכולות,יכול להיות שהזרימת תהיה איטית,לא יזיק לקנות עוד אחד ליתר ביטחון...
gaming-pc לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 07-01-09, 20:31   #8 (קישור ישיר)
RTR
IO Legend
 
סמל האישי של RTR
 
תאריך הצטרפות: Dec 2006
הודעות: 13,556
ברירת מחדל

א. אתה יודע שהנוזל לא באמת לא מוליך ?.. הם פשוט מוליכים גרועים מאוד הצפה שלו על לוח או כרטיס עדיין יכולים לקצר רכיבים עדינים.

ב. ה 655 בעלת זרימה גבוה וגובה ראש נמוך עם לופ קל היא תיתן פי שתיים זרימה מה350
עם לופ כבר הן שוות. גרף מביקורת עליהן.
עם כמות של צנרת שהולך להיות לך ומספר הבלוקים (ובמיוחד אם מדובר על "בלוק" ה HDD והזיכרונות כמו של Koolance לדוגמא ) זה הרג זרימה רציני, לדעתי אם הם יוכלו זה לא יהיה ברמה של 6-8L/MIN שזה המומלץ.

* שכחתי לציין בגרף שמשווה זרימה:
DangerDen D5 = 655
ddc = 355

נערך לאחרונה על ידי RTR, 07-01-09 בשעה 20:39.
RTR לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 07-01-09, 20:38   #9 (קישור ישיר)
IO Addict
 
סמל האישי של tamos'
 
תאריך הצטרפות: Feb 2008
הודעות: 3,078
ברירת מחדל

אתה מתכנן על מלא מלא בלוקים
בשביל מה אתה צריך לקרר את הSB?
בשביל מה אתה צריך לקרר ככה דיסק קשיח?
תשים איזה אוויר לSB, ואוויר לדיסק קשיח
לופ 1: NB+מעבד
לופ 2:כרטיסי מסך
לופ3: מה שבא לך: מוספט, SB, זכרונות למרות שהם מגבילים זסרימה וזה לא כל כך יעזור לביצועי המערכת שלך...
__________________
Intel Core i5 750 @ 2.66GHZ 4.0GHZ+Scythe Mugen 2|GigaByte GA-P55A-UD3|G-Skill DDr3 1666Mhz Cl 9-9-9-24 Rip-Jaws Edition
Sapphire ATI HD5850|WesternDigital 1TB Cavier Black+
WesternDigital 2TB Green|Ocz-Z Series 650Watt|Thermaltake V9 Black-Edition
tamos' לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 07-01-09, 23:14   #10 (קישור ישיר)
IO Addict
 
סמל האישי של The-Fox
 
תאריך הצטרפות: Dec 2006
הודעות: 3,907
ברירת מחדל

אני מסכים לגמרי עם RTR (שחזר מהמתים )
קירור מים לדיסים ולזכרונות ממש מיותר.
כל השאר סבבה, למרות שסביר להניח שאפשר לוותר על ה SB בקלות, זה יחסוך לך הרבה ברדק לדעתי.
2 MCP655 יסחבו את זה בלי בעיה, הן עדיפות על ה MCP355 כשמדובר בלופ עם הרבה בלוקים.
בכל מקרה אם קונים MCP355 קונים עם ראש משודרג שמעלה את הביצועים משמעותית וגם נוח יותר כי הוא מאפשר לך להתקין חיבורים לפי בחירתך.

מה שכן, כשאתה קונה בלוקים תשתדל לקנות בלוקים עם התנגדות זרימה נמוכה ככל האפשר בשל ריבוי הבלוקים שלך.
__________________
PC: Intel Core i7 2600K | G.Skill Ares DDRIII 2x4GB 1600Mhz 8-8-8 | Asus P8Z77-V | Sapphire 4870X2 | Intel 520 180GB | Perc 6/i - Samsung F4EG 2TBx4 RAID5 | Asus 2014L1T | Dell 2407WFP | Lian Li G70 Silver Watercooled
WaterCooling: Q² Project by The-Fox
Extreme Cooling: Duniek DICE/LN2 POT

The-Fox לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 08-01-09, 1:02   #11 (קישור ישיר)
IO Pro
 
סמל האישי של arkadur
 
תאריך הצטרפות: Dec 2008
הודעות: 2,976
ברירת מחדל

כמו שכבר אמרתי - תתעלמו כגע מהלופ השלישי.. במידה ואני באמת אעשה אחד שכזה
ללא ספק הוא יהיה בנפרד, כדי לא לפגוע בשאר ביצועי המערכת..

בקשר למשאבות, אז יש לי משאבות עבור עבור הלופים הראשונים (655 וD5, שהם זהות למעשה)

אני רק רוצה להיות בטוח שבלופ הראשון, ריבוי הבלוקים לא יפגע בביצועי המערכת
ואילו בלופ השני -אני רוצה לדעת שהרדיאטור יספיק עבור מערך של 4850 בCF.

בקשר לבלוקים של המערכת:

למעבד אני ככל הנראה אזמין את הGTZ או את הLUNA,
לצ'יפסטים -את הSB5 של EK, ויש לי כבר בלוק ייעודי למוספט של הלוח (שבמקרה שלי הקירור הסטוק של הלוח, שתופס חלק לא קטן ומונע ממני להתקין רכיבים נוספים במערכת.)

כרטיסי מסך -בלוקי FULL COVER של EK, גרסת ניקל.
__________________

EVGA SR-2 , 2X Intel Xeon 5620, 12X2GB Corsair Domminator 1600 MHZ CL7
3X GTX580,Corsair AX1200, Lian Li PC-Z70, LSI 9220-8I SAS Controller
Dell U2311H X3, Liliput 669GL 7" touchscreen
קרדיט לאלמוג על החתימה

arkadur לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 08-01-09, 1:08   #12 (קישור ישיר)
IO Member
 
תאריך הצטרפות: Oct 2008
הודעות: 679
ברירת מחדל

עד כמה שידוע לי, שמן מינרלי לא מוליך וניתן להשתמש בו. (לא מזמן פירסמו פה סרטון מדהים על ניסוי שעשה בן אדם. הוא פשוט הכניס מחשב שלם לתוך אקווריום ושפך לתוכו 24 ליטר של שמן מינרלי. הכול עבד כמו שצריך.)
Virus לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 08-01-09, 1:19   #13 (קישור ישיר)
IO Gadgets
 
סמל האישי של iakovl
 
תאריך הצטרפות: Jan 2007
הודעות: 13,202
ברירת מחדל

עד כמה שהרעיון נחמד הוא גם לא יעבוד, הצמיגות של השמן שונה מדי מהמיים

לגבי השאלה המרכזית
אלי,
ראיתי מערכות גרמניות (הם באמת יודעים לבנות) עם צנרת 1/4 עם כמות בלוקים מטורפת (בלוק אישי לכל צ'יפ בכרטיס מסך וכו'...) שעבדו על משאבות חלשות מה655
הזרימה נפגעת מהריבוי בלוקים אין ספק אבל היא עדיין תספיק בשביל לקרר הכל כמו שצריך
__________________
Device: Gnote ROM: CM9 #7 Kernel: stock Modem:LB2
Main: E8400, Asus P5Q pro, 2*2gb G.skill PI DDR900, Perc 5/i HD103UJx4 RAID5 , wd3200aaks, HD4850, P180, VX450W, audigy 2 zs platinium pro, HD595, DELL 2709W
ביקורות: 7ZIP , Thermalright HR-5 , Arctic-Cooling Accelero S1 Rev.2 , Scythe Kaze Master 5.25, Cruzer Titanium ,Seagate FreeAgent USB 2.0 500gb, WD My Book Home Edition 500gb otterbox impact, Scythe Kamazo 2 eSata, iTwin
iakovl לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 08-01-09, 2:10   #14 (קישור ישיר)
RTR
IO Legend
 
סמל האישי של RTR
 
תאריך הצטרפות: Dec 2006
הודעות: 13,556
ברירת מחדל

iakovl המערכות שאתה מדבר עליהן גם משתמשות ברדיאטורים ובלוקים עם התנגדות מטורפת אבל יעילות גבוה יותר בזרימה נמוכה, זה תכנון מסויים למערכת שלמה.

The-Fox (מה קורה ?), להפך MCP655 מתאימה למערכות עם מעט התנגדות, במערכת עם הרבה התנגדות היא משתווה לMCP350 וה MCP355 משאירה אותה הרחק מאחור.

arkadur
ריבוי בלוקים בלופ של הCPU כן יפגע בביצועים, הן מבחינת תוספת חום רב (אתה רוצה להוסיף את המוספטים ללופ הזה נכון ?) והן בהתנגדות. אגב, אני ההיתי הולך על הGTZ.

2X120 איכותי בהחלט יספיק ל4850CF. אגב, בלוקים FULL COVER איכשהו תמיד מפסידים לMCW60 העתיק.. לא ראיתי השוואה לבלוקים החדשים ל4850 אבל ככה זה היה עם הרבה סדרות של GF.

אגב אני רואה שהיו הרבה חידושים בזמן הפגרה שלי מה הביקורות אומרות על FZ-GFX2 ?

נערך לאחרונה על ידי RTR, 08-01-09 בשעה 2:20.
RTR לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 08-01-09, 2:38   #15 (קישור ישיר)
IO Water Man
 
סמל האישי של DEUS
 
תאריך הצטרפות: Dec 2006
הודעות: 1,981
ברירת מחדל

RTR טוב שאתה פה, חסרת לנו
FZ-GFX2 ההתנגדות שלו יותר גרועה מה GFX הראשון שגם ככה מגביל זרימה.
arkadur אתה בונה מערכת עם יותר מדי רדיאטורים שיעילותם נמוכה לעומת הרדיאטורים המשולשים, אם נתייחס רגע רק ל2 הלופים העיקריים, ללופ של המעבד אתה חייב לפחות פייזר 120*3 או טרמוציל 120*3, מדובר בחמישה בלוקים בלופ אחד, מקום אתה תמיד יכול להרכיב את הרדיאטור מחוץ למארז מאחורה, יש שם מספיק גובה גם לחבר רדיאטור 120*4.
אם אתה עדיין מתעקש על הרכבה פנימית, תקנה 2 רדיאטורים של פייזר 120*2 ותחבר אותם איפה שארבעת המאווררים למעלה.
ד"א אני אם אתה שואל אותי 3 לופים צריכים ללכת אחרת, לופ ראשי פייזר 120*2 למעבד בלבד, לופ שני פייזר 120*2 לכרטיסי מסך ולופ שלישי, שני MCP 120*1 מחוברים למוספטים, גשרים. הרבה יותר יעיל מבחינת OC וביצועים, הזיכרונות והHD לא נותן הרבה
__________________
GIGABYTE EX58-EXTREME/CORE I7 920 D0/INTEL SSD X25-M/G.SKILL 6GIGA 6GBNQ pc3-12800/PCPNC 750W/GTX 285 SLI/P220/TT EUREKA
ASUS COMMANDO/Q6600 G0 4.3ghz/G.Skill 4GIGA HK/Evga 8800GT SSC/SEASONIC M12 700w/ Creative X-FI
PERC 5/I
/15.7TB: WD GREEN/BLACK-SAMSUNG
F1/F3/F4/Thermaltake Mozart TXV2000A/G5/SAMSUNG p2350
Phase Change emp-2k /Water Chiller /Water Cooling Rig thermochill pa120.2/pa120.3/MCR360/MCP655 X2/Dtek FuZion CPU/GPU
NEXUS ONE-CM7 GINGERBREAD
2.3.4/DT APP2SD/
Radio:5.12/OC-UV CUSTOM KERNEL 1.2ghz/16GB SD C6
ASUS Eee Pad Transformer-Honeycomb PRIMORDIAL v3.1/root/recovery 3.1.0.1/Clemsyn-Blades OC KERNEL 1.7ghz/16GB SD C6

נערך לאחרונה על ידי DEUS, 08-01-09 בשעה 3:25.
DEUS לא מחובר   הגב עם ציטוט
תגובה


הגדרות אשכול
אפשרויות הצגת נושא

חוקי משלוח הודעות
אתה לא יכול לשלוח הודעות חדשות
אתה לא יכול לשלוח תגובות
הינך לא יכול לצרף קבצים להודעותיך
אתה לא יכול לערוך את הודעותיך

vB code הינו פועל
סמיילים הינו פועל
קוד [IMG] הינו פועל
קוד HTML הינו כבוי
Trackbacksהינו פועל
Pingbacks הינו פועל
Refbacks הינו פועל


כל הזמנים הם GMT +3. השעה כרגע היא 19:15.





מופעל על ידי: vBulletin
Copyright ©2000 - 2017, Jelsoft Enterprises Ltd.
Search Engine Friendly URLs by vBSEO
IOPanel.net © כל הזכויות שמורות