IOPanel

חזור   IOPanel > חומרה > מעבדי INTEL ולוחות אם
עמוד ראשי הירשם חיפוש הודעות מהיום סמן פורומים כנקראו

מעבדי INTEL ולוחות אם מעבדי ולוחות אם מבוססי אינטל , ייעוץ לפני קניה , תמיכה טכנית, השוואת מעבדים ולוחות אם

חומרה : מעבדי INTEL ולוחות אם

סיבה נוספת התורמת להתחממות ה Ivy Bridge התגלתה

Ivy Bridge Temperatures Could Be Linked To TIM Inside Integrated Heatspreader: Report | techPowerUp ציטוט: PC enthusiasts with Ivy Bridge ...
תגובה
 
קישור חוזר הגדרות אשכול אפשרויות הצגת נושא
ישן 26-04-12, 3:26   #1 (קישור ישיר)
IOPanel
 
סמל האישי של rouvio
 
תאריך הצטרפות: Mar 2008
הודעות: 5,727
ברירת מחדל סיבה נוספת התורמת להתחממות ה Ivy Bridge התגלתה

Ivy Bridge Temperatures Could Be Linked To TIM Inside Integrated Heatspreader: Report | techPowerUp



ציטוט:
PC enthusiasts with Ivy Bridge engineering samples, and reviewers at large have come to the consensus that Ivy Bridge is a slightly warmer chip than it should be. An investigation by Overclockers.com revealed a possible contributing factor to that. Upon carefully removing the integrated heatspreader (IHS) of an Ivy Bridge Core processor (that steel plate on top of the processor which makes contact with the cooler), the investigator found common thermal paste between the CPU die and the IHS, and along the sides of the die.

In comparison, Intel used flux-less solder to bind the IHS to the die on previous-generation Sandy Bridge Core processors in the LGA1155 package. Attempting to remove IHS off a chip with flux-less solder won't end well, as it could rip the die off the package. On the other hand, the idea behind use of flux-less solder in CPU packages is to improve heat transfer between the die and the IHS. Using thermal paste to do the job results in slightly inferior heat transfer, but removing IHS is safer. One can be sure that making it safe for IHS removal couldn't have been the issue behind switching back to conventional thermal paste, as everything under the IHS isn't user-serviceable anyway, and off limits for them. Perhaps Intel kept extreme overclockers in mind.
__________________

Intel
I7 3770K | Asus Maximus V Gene |
4x4GB Samsung 30nm kit 1600@2400 | EVGA GTX 780 | 2x64GB OCZ SSD RAID 0, 3TB Storage | Antec Signature 850Q | 3x Benq 24" LED
Corsair H100 Liquid Cooling | Coolermaster HAF 932 | Kingpin Dragon F1 LN2/DICE pot



ציטוט:
פורסם במקור על ידי amadey צפה בהודעה
ב gta אין לי בעיה לשחק גם במנוע של gta vc רק עם עלילה ועיר אחרת.

rouvio לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 26-04-12, 3:29   #2 (קישור ישיר)
GM - RIG MASTER
 
סמל האישי של gmmaster
 
תאריך הצטרפות: Sep 2009
הודעות: 9,102
ברירת מחדל

מפתיע, מעניין מה הסיבות מאחורי זה והאם בסטפינג הבא יחליפו חומר ואולי זה יהיה השינוי היחיד...
gmmaster לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 26-04-12, 3:36   #3 (קישור ישיר)
IOPanel
 
סמל האישי של rouvio
 
תאריך הצטרפות: Mar 2008
הודעות: 5,727
ברירת מחדל

מישהו בXS רשם סיכום די נחמד למה:
ציטוט:
- Sandy Bridge : 0.87 watts per mm²
- Ivy Bridge : 1.11 watts per mm²

The decline in consumption is not large enough compared to the size reduction of core, Ivy Bridge is more difficult to maintain in temperature.
כנראה שהגודל של הIVY קטן מדי כדי שהחום יועבר אליו בצורה מספקת עם השיטה של הסנדי.

*הנה לצורך השוואה ליבה של SB.
ניתן לראות בבירור כעת במה מדובר - ההלחמה שעל הSB מול המשחה הטרמית שעל הIB:
__________________

Intel
I7 3770K | Asus Maximus V Gene |
4x4GB Samsung 30nm kit 1600@2400 | EVGA GTX 780 | 2x64GB OCZ SSD RAID 0, 3TB Storage | Antec Signature 850Q | 3x Benq 24" LED
Corsair H100 Liquid Cooling | Coolermaster HAF 932 | Kingpin Dragon F1 LN2/DICE pot



ציטוט:
פורסם במקור על ידי amadey צפה בהודעה
ב gta אין לי בעיה לשחק גם במנוע של gta vc רק עם עלילה ועיר אחרת.


נערך לאחרונה על ידי rouvio, 26-04-12 בשעה 3:46.
rouvio לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 26-04-12, 8:36   #4 (קישור ישיר)
IO Pro
 
תאריך הצטרפות: Mar 2008
הודעות: 2,969
ברירת מחדל

זה יפה מאד לגלות דבר כזה.

כזה דבר מראה על זילות ביצור של אינטל הייתי אומר כאדם טכני.חיסכון באיכות החומר שמוליך את
החום זה לא דבר שאפשר להעלים עין.לדעתי עדיף לחכות לסטפינג הבא לא להיות שפני ניסיון.
__________________
Intel I5 2500K | ASrock Z77 Pro 4 | DELL PERC 5 with Raid 5 array | Corsair XMS3 16GB |Intel HD3000 | Seasonic X-750 Modular | Crucial M4 SSD Samsung F3 X8 in RAID 5 | LG DVD-RW GH22NS40 Sata X18 LG DVD-RW GH22NS70 LG DVD-RW H42 | EMU 1212M | YY -W201 Microsoft Windows 7 Professional 32 Bit |Dell 2709 | Microsoft Laser Mouse 3000 | KAMA reader II 30 in one | Microsft ELIT keyboard |

Samsung Galaxy NOTE N7000
avidan33 לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 26-04-12, 9:57   #5 (קישור ישיר)
IO Chats
 
סמל האישי של dany_74q
 
תאריך הצטרפות: Jun 2008
הודעות: 4,790
ברירת מחדל

מצד אחר - עכשיו אפשר להוריד את הIHS בלי להרוס את המעבד ,
מעניין אם זה השיקול של אינטל להחלפה .
__________________
dany_74q לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 26-04-12, 10:13   #6 (קישור ישיר)
RTR
IO Legend
 
סמל האישי של RTR
 
תאריך הצטרפות: Dec 2006
הודעות: 13,556
ברירת מחדל

לגבי גודל הליבה מול פליטת חום זה דבר שהיה ידוע, לגבי המשחה זו החלטה מעניינת, יש לא מעט שיעדיפו את זה ככה אבל עבור המשתמש הפשוט זה חסרון.

avidan33 למה החום של IB מעניין אותך ? שוב, זה לא משמעותי למי שלא עושה OC, בלי OC המעבדים קרירים למדיי.
RTR לא מחובר   הגב עם ציטוט
קישור פירסומי
ישן 26-04-12, 10:54   #7 (קישור ישיר)
IO OC Master
 
סמל האישי של eyal_ma
 
תאריך הצטרפות: May 2009
הודעות: 4,231
ברירת מחדל

ציטוט:
פורסם במקור על ידי dany_74q צפה בהודעה
מצד אחר - עכשיו אפשר להוריד את הIHS בלי להרוס את המעבד ,
מעניין אם זה השיקול של אינטל להחלפה .
אני לא חושב. אתה לא ממש יכול להחזיר את ה IHS לאחר מכן.
לדעתי אינטל הם פשוט עשו זאת מטעמי נוחות ומחיר. חוסך להם לחמם את הראש של המעבד בשביל לאחד אותו עם ה IHS. יכול להיות גם שזה גם הרס מעבדים בזמן איחודם ל IHS.

מעבד תקול זה מעבד תקול. אתה לא מחליף לו את ה IHS, ולא פותח אותו ומחליף משהו בתוך הליבה. זה לא רכב. אי אפשר להוציא גשר ולהחזיר חדש.
__________________
I might be a dick, but I'm not stupid.
eyal_ma לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 26-04-12, 11:06   #8 (קישור ישיר)
IO OwneR
 
סמל האישי של cupra
 
תאריך הצטרפות: Dec 2006
הודעות: 14,343
ברירת מחדל

אפשר להחזיר, אבל זה לא אותו הדבר , החזרתי כמה מעבדים עם דבק, אבל שליפה חזקה וזה יוצא.

גם שמורידים את ה IHS לא פעם מתגלות בעיות מוזרות, לדוגמא שגוף הקירור כבר לא נוגע כמו שצריך, או שאם נמים קירור אקסטרים - אסור ללחוץ חזק מידי בצד אחד, הכי הליבה נשברת (AMD) וכו... הכי גרוע - אין הבדל כמעט, עם בלי, אולי מעלה או שתיים בשימוש רגיל.


עוד אגב, אני לא בטוח שזאת הבעיה, בסטוק ובמתח רגיל ה IB לא מתחממים, אולי זה העובי של הכיסוי או משהו בסגנון.
__________________
Msi Z87 Mpower MAX | Intel Core i7 4770K | MSI GTX 680 lightning | 2x8gb Corsair Dominator 2133Mhz C9 | Rooket Kave
samsung 840 SSD 240GB G2
| 5x3TB |
Lian-Li P80 mod | Corsair CMPSU-HX1000 | 2x Dell 2407WFP |

Custom Built
Phase Change Unit
| Custom Built Water Cooling System (X2) | ln2/dice pot by Kingpin - Dragon extreme

LapTop: Lenovo yoga 2 pro - 13.3 QHD, Core i7 4500U, 8GB, SSD 256G

Old/Sold
NEXUS One ; HTC Desire HD ; Galaxy NEXUS ; NEXUS 4

Current LG G2 32GB + NEXUS 7 + IPAD 3







Join the IOpanel HWBOT
Team | Join the IOPanel world Community Grid Team | Join the IOPanel Super Pi DB
cupra לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 26-04-12, 13:00   #9 (קישור ישיר)
IO Pro
 
תאריך הצטרפות: Mar 2008
הודעות: 2,969
ברירת מחדל

מעניין ?.
לא .אני פשוט ראיתי את ההבדלים בארכיטקטורה של סנדיברידג'
דעתי אומרת שזה לא אשמת הטרנזיסטורים אלה יותר המגע החיצוני של המעבד.
אבל ימים יגידו
__________________
Intel I5 2500K | ASrock Z77 Pro 4 | DELL PERC 5 with Raid 5 array | Corsair XMS3 16GB |Intel HD3000 | Seasonic X-750 Modular | Crucial M4 SSD Samsung F3 X8 in RAID 5 | LG DVD-RW GH22NS40 Sata X18 LG DVD-RW GH22NS70 LG DVD-RW H42 | EMU 1212M | YY -W201 Microsoft Windows 7 Professional 32 Bit |Dell 2709 | Microsoft Laser Mouse 3000 | KAMA reader II 30 in one | Microsft ELIT keyboard |

Samsung Galaxy NOTE N7000
avidan33 לא מחובר   הגב עם ציטוט
תגובה


הגדרות אשכול
אפשרויות הצגת נושא

חוקי משלוח הודעות
אתה לא יכול לשלוח הודעות חדשות
אתה לא יכול לשלוח תגובות
הינך לא יכול לצרף קבצים להודעותיך
אתה לא יכול לערוך את הודעותיך

vB code הינו פועל
סמיילים הינו פועל
קוד [IMG] הינו פועל
קוד HTML הינו כבוי
Trackbacksהינו פועל
Pingbacks הינו פועל
Refbacks הינו פועל

קישורים חוזרים (?)
לינק חוזר לטראד: http://www.iopanel.net/forum/thread56404.html
נשלח על ידי עבור סוג תאריך
[MT] Ivy Bridge Is Hot Because Intel Is Using TIM Inside IHS - Page 5 טראד נוכחי Refback 28-04-12 13:30

נושאים דומים
אשכול מפרסם האשכול פורום תגובות הודעה אחרונה
מה ההבדל בין Sandy Bridge לIvy Bridge kjk32 מעבדי INTEL ולוחות אם 24 19-10-11 14:48
מבחני ביצועים ל Ivy Bridge מול ה Sandy Bridge IOPanel חדשות 2 08-07-11 18:56
שאלה בקשר להתחממות הספק lox2k ספקי כח, מארזים ומודינג 3 04-08-10 12:14
בעית OC התגלתה בכרטיסי ה5970 rouvio כרטיסי מסך 10 27-11-09 16:35
מפלצת התגלתה בחופי ארה"ב roy_bono דיבורים על הא ודא 21 03-08-08 19:04


כל הזמנים הם GMT +3. השעה כרגע היא 5:36.





מופעל על ידי: vBulletin
Copyright ©2000 - 2017, Jelsoft Enterprises Ltd.
Search Engine Friendly URLs by vBSEO
IOPanel.net © כל הזכויות שמורות