IOPanel

חזור   IOPanel > חומרה > כרטיסי מסך
עמוד ראשי הירשם חיפוש הודעות מהיום סמן פורומים כנקראו

כרטיסי מסך פורום בנושא כרטיסי מסך , מנהלי התקנים , תמיכה טכנית , בעיות בתצוגה ובמשחקים , מערכי CF ו SLI וייעוץ לפני קניה

חומרה : כרטיסי מסך

ה R700, פרטים חדשים

א. ייצור ב 45 ננו מטר (נחיה ונראה אם יקרה ואם יילך חלק). ב. על ליבת R700 אחת יש 300 ...
תגובה
 
קישור חוזר הגדרות אשכול אפשרויות הצגת נושא
ישן 23-11-07, 0:49   #1 (קישור ישיר)
IO Banned
 
תאריך הצטרפות: Feb 2007
הודעות: 810
ברירת מחדל ה R700, פרטים חדשים

א. ייצור ב 45 ננו מטר (נחיה ונראה אם יקרה ואם יילך חלק).

ב. על ליבת R700 אחת יש 300 מליון טרנזיסטורים, בכרטיסי סף תהיה ליבה אחת,
בכרטיסי טווח ביניים יהיו 2 ליבות ובכרטיסי טווח עליון יהיו 4 ליבות, כלומר 1.2 מיליארד
טרנזיסטורים.

ג. שטח ליבה אחת 72 ממ"ר, כלומר 9 מ"מ * 8 מ"מ בערך.

ד. שם סדרת הכרטיסים הוא Radeon HD 4000.

מקור
Fudzilla - R700 mini core is 72 sq mm

Fudzilla - R700 is a 45 nanometre chip

Fudzilla - R700 to carry Radeon HD 4000 name

מתחיל להריח לי קשר חמים ונעים בין AMD ל TSMC.

נערך לאחרונה על ידי תפוחים, 23-11-07 בשעה 16:42.
תפוחים לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 23-11-07, 1:11   #2 (קישור ישיר)
IO Addict
 
סמל האישי של DR-EVIL
 
תאריך הצטרפות: Jul 2007
הודעות: 3,282
שלח הודעה דרך MSN אל DR-EVIL שלח הודעה דרך SKype אל DR-EVIL
ברירת מחדל

עזוב אותך... FUDZILLA תמיד אוהבים לעשות רעש מכלום, לא המקור הכיי אמין (בלשון המעטה) לחדשות...
__________________
TSI
and on the 8th Day God invented Euro Trance... and it is said this was God's most beautiful invention.... ♫♪ d(-.-)b 
Alex M.O.R.P.H. & Sylvia Tosun - An Angles Love (Vocal mix) -Track of the year 2011
DR-EVIL לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 23-11-07, 1:30   #3 (קישור ישיר)
RTR
IO Legend
 
סמל האישי של RTR
 
תאריך הצטרפות: Dec 2006
הודעות: 13,556
ברירת מחדל

4 ליבות חלשות על כרטיס אחד.. מאיפה זה מוכר לי ?
אהה כן 3DFX, ז"ל...
RTR לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 23-11-07, 2:01   #4 (קישור ישיר)
IO Banned
 
תאריך הצטרפות: Feb 2007
הודעות: 810
ברירת מחדל

א. 300 מליון טרניזסטורים זה חלש? לא בספר שלי, בוודאי ש 1.2 מיליארד זה גם כן מספר
לא קטן.

ב. זה הכיוון הנכון אם לא שמת לב ל SLI ו CF ו ל 680 למשל.

ג. עיבוד גרפי הוא משימה טבעית לעיבוד מקבילי, ממילא מבנה המעבדים האלה הוא
מקבילין לכן מודולריות במקרה הזה מתבקשת.

ד. מה הצורך הזה של אנשים מסוימים להכניס קונטרות בכל מחיר?

ציטוט:
פורסם במקור על ידי DR-EVIL צפה בהודעה
עזוב אותך... FUDZILLA תמיד אוהבים לעשות רעש מכלום, לא המקור הכיי אמין (בלשון המעטה) לחדשות...
א. זה נשמע סביר ומתאים לתוכניות של TSMC.

ב. לא צריך להגזים, רוטב הידיעות של האתר הנ"ל נכונות.

ג. כל אחד יכול לשפוט את המקור בעצמו ולגבש עליו דעה, לכן אני מציין מקור.
תפוחים לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 23-11-07, 2:09   #5 (קישור ישיר)
IO Pro
 
סמל האישי של Dontmatter
 
תאריך הצטרפות: Aug 2007
הודעות: 2,076
שלח הודעה דרך MSN אל Dontmatter
ברירת מחדל

ציטוט:
פורסם במקור על ידי RTR צפה בהודעה
4 ליבות חלשות על כרטיס אחד.. מאיפה זה מוכר לי ?
אהה כן 3DFX, ז"ל...
מי אמר שהן יהיו חלשות?
לדעתי ההקטנה של תהליכי הייצור משתפרת פלאים
הכ.מ כבר הצליחו להדביק את המעבדים בתהליכי יצור...
__________________
Lenovo Yoga 2 Pro: I7-4510U, 8GB RAM, 500GB SSD.
RIG1: Intel I5-3570, 8GB RAM Kingston HyperX, Gigabyte Z77M-D3H, Sapphire Radeon HD7950, SeaSonic 600W 500GB HDD Seagate, 120GB Corsair Force LS SSD, Dell UltraSharp U2312HM.
ציטוט:
פורסם במקור על ידי BELPHEGOR צפה בהודעה
אני, צוות ההנהלה ו-ג.יפית מודים לכם.
Dontmatter לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 23-11-07, 4:14   #6 (קישור ישיר)
RTR
IO Legend
 
סמל האישי של RTR
 
תאריך הצטרפות: Dec 2006
הודעות: 13,556
ברירת מחדל

ציטוט:
פורסם במקור על ידי תפוחים צפה בהודעה
א. 300 מליון טרניזסטורים זה חלש? לא בספר שלי, בוודאי ש 1.2 מיליארד זה גם כן מספר
לא קטן.

ב. זה הכיוון הנכון אם לא שמת לב ל SLI ו CF ו ל 680 למשל.

ג. עיבוד גרפי הוא משימה טבעית לעיבוד מקבילי, ממילא מבנה המעבדים האלה הוא
מקבילין לכן מודולריות במקרה הזה מתבקשת.

ד. מה הצורך הזה של אנשים מסוימים להכניס קונטרות בכל מחיר?
א.תראה, מספר טרניזסטורים זה לא מדד קובע נכון..
אבל כמה מורכבת יכולה להיות ליבה עם 300M טרנזיסטורים ?

1.2 מיליארד זה מספר מכובד מאוד (מאוד) אבל אלו 4 ליבות אתה באמת מצפה לקבל פי 4 ביצועים מליבה בודדת?
מה שבטוח תקבל זה פי 4 חום.

ב. זה הכיוון הנכון כל עוד הדריברים באמת מחלקים את העומס, ואם לא ? מה שלא נדיר שקורה כרגע..
אתה נישאר עם ליבה אחת בינונית (קיבלתי, לא חלשה.)

ג. נכון, אפילו בלי להבין הרבה רואים את זה בבירור:http://www.pcper.com/images/reviews/319/arch_01.jpg
אבל כרגע אלו מספר "ליבות" מאוחדות ו"טיבעיות".
זה כמו לעבור ממרובע ליבות טיבעי לשני כפולי ליבה.

ד. סליחה.

אני יכול לחשוב על כמה סיבות למעבר כזה אבל זה ניראה מוקדם מידיי.
*למשל גבול מסויים של "ליבות" קטנות אפשר לידחוף על פיסת סיליקון בגלל הגבלות חום
או גודל למשל.
כמו שיהיה עם מעבדים ראשיים בסופו של דבר.
* פיתוח שבב אחד להכל ולא אחד לכל שוק.

אבל אפשר לראות למה כל אחת מאלו לא כל כך דחופה.
* כל עוד אפשר לקווץ את הליבות זה מקל/פותר את הבעיה,אם היה יצור ב32NM והיתה צצה בעיה כזו מילא... אבל אנחנו דיי רחוקים מישם.
* זה לא יעיל כמו ליבה אחת בעלת אותם נתונים ומצריך השקע הרבה יותר גדול בדריברים.

יש לך רעיונות אחרים ? אני אשמח לישמוע.
RTR לא מחובר   הגב עם ציטוט
קישור פירסומי
ישן 23-11-07, 16:47   #7 (קישור ישיר)
IO Banned
 
תאריך הצטרפות: Feb 2007
הודעות: 810
ברירת מחדל

ציטוט:
ב. זה הכיוון הנכון כל עוד הדריברים באמת מחלקים את העומס, ואם לא ? מה שלא נדיר שקורה כרגע..
אתה נישאר עם ליבה אחת בינונית (קיבלתי, לא חלשה.)

ג. נכון, אפילו בלי להבין הרבה רואים את זה בבירור:http://www.pcper.com/images/reviews/319/arch_01.jpg
אבל כרגע אלו מספר "ליבות" מאוחדות ו"טיבעיות".
זה כמו לעבור ממרובע ליבות טיבעי לשני כפולי ליבה.
ב. כפי שאמרתי, עבודת כרטיס מסך היא מקבילית באופן טבעי.
ג. תחשוב על ההבדל בין שני 670 ב CF לעומת כרטיס 680 אחד, בהמשך התיאום
ושיתוף הפעולה ב 700 יהיה הרבה יותר טוב וזה יהיה מבחינה לוגית מאוד דומה לתמונה
שציינת.

בנוסף, מבחינת עלויות ייצור זה יהיה מאוד כדאי, ליצרן ולצרכן, לי זה נראה התפתחות טבעית
של עיצוב כרטיסי מסך ואני די בטוח ש nvidia תנהג באופן דומה, אין ברירה אחרת.

אולי יהיה מעבד נוסף שייתאם בין הליבות, cross bar או בקר זכרון או משהו דומה/אחר,
נחיה ונראה, זה כבר מוצר שהוא תוצר של שיתוף פעולה טכנולוגי בין AMD ל ATI, לפחות
משלב מסוים בתהליך הפיתוח.

נערך לאחרונה על ידי תפוחים, 23-11-07 בשעה 17:03.
תפוחים לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 23-11-07, 16:52   #8 (קישור ישיר)
IO Pro
 
תאריך הצטרפות: Nov 2007
הודעות: 2,873
ברירת מחדל

תפוחים צודק.
בכלל, לא רק בכרטיסי מסך - הכיוון הוא מערכות יותר מורכבות, יותר מקביליות, ולאו דוקא גדילת של כוח Raw, כמו מהירות וכמות רשמיים.

אגב, 3dfx לא נפלו בגלל הרעיון של המקביליות, RTR.
eddr666 לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 23-11-07, 17:06   #9 (קישור ישיר)
IO Banned
 
תאריך הצטרפות: Feb 2007
הודעות: 810
ברירת מחדל

לגבי CPU החומרה רצה קדימה הרבה לפני התוכנה (לפחות במחשבים שולחניים), בכרטיסי
מסך החומרה והתוכנה מיוצרות על ידי אותו גורם והבעיה בה מטפלים כרטיסי מסך היא מקבילית
באופן טבעי, לכן אין מה שיעצור את ההתפתחות הזו.

מעבר למהירות שעון, קשה לייצר מעבדים גדולים/מורכבים יותר ויותר על חתיכת סיליקון אחת
רציפה, זה מגדיל את כמות הנפל.
תפוחים לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 23-11-07, 17:19   #10 (קישור ישיר)
IO Pro
 
סמל האישי של Terjen
 
תאריך הצטרפות: Dec 2006
הודעות: 1,072
שלח הודעה דרך MSN אל Terjen
ברירת מחדל

ציטוט:
פורסם במקור על ידי RTR צפה בהודעה
א.תראה, מספר טרניזסטורים זה לא מדד קובע נכון..
אבל כמה מורכבת יכולה להיות ליבה עם 300M טרנזיסטורים ?

1.2 מיליארד זה מספר מכובד מאוד (מאוד) אבל אלו 4 ליבות אתה באמת מצפה לקבל פי 4 ביצועים מליבה בודדת?
מה שבטוח תקבל זה פי 4 חום.

ב. זה הכיוון הנכון כל עוד הדריברים באמת מחלקים את העומס, ואם לא ? מה שלא נדיר שקורה כרגע..
אתה נישאר עם ליבה אחת בינונית (קיבלתי, לא חלשה.)

ג. נכון, אפילו בלי להבין הרבה רואים את זה בבירור:http://www.pcper.com/images/reviews/319/arch_01.jpg
אבל כרגע אלו מספר "ליבות" מאוחדות ו"טיבעיות".
זה כמו לעבור ממרובע ליבות טיבעי לשני כפולי ליבה.

ד. סליחה.

אני יכול לחשוב על כמה סיבות למעבר כזה אבל זה ניראה מוקדם מידיי.
*למשל גבול מסויים של "ליבות" קטנות אפשר לידחוף על פיסת סיליקון בגלל הגבלות חום
או גודל למשל.
כמו שיהיה עם מעבדים ראשיים בסופו של דבר.
* פיתוח שבב אחד להכל ולא אחד לכל שוק.

אבל אפשר לראות למה כל אחת מאלו לא כל כך דחופה.
* כל עוד אפשר לקווץ את הליבות זה מקל/פותר את הבעיה,אם היה יצור ב32NM והיתה צצה בעיה כזו מילא... אבל אנחנו דיי רחוקים מישם.
* זה לא יעיל כמו ליבה אחת בעלת אותם נתונים ומצריך השקע הרבה יותר גדול בדריברים.

יש לך רעיונות אחרים ? אני אשמח לישמוע.
Fudzilla טוענים שכל מיני ליבה זה בערך כ RV670 אחד, ויש גם כתבה שהם אומרים ש R700= 4X670 מבחינת תיאורתית.

אי אפשר לדעת איתם כלום, כל הזמן משנים מידע, זה שR700 יכלול מיני ליבות זה כבר ידוע הרבה זמן ולא רק עכשיו אבל הדבר המעניין-איך הם יתקשרו? אם הם לא יתקשרו טוב, יחזור על עצמו 3DFX?

משהו שלפי פודילה, כל מיני ליבה תהיה "Low end" מה שאומר שצריכת החשמל/חום לא תהיה בשמיים בכלל.

צריך לחכות ולראות ,זה נשמע מאוד מעניין אני מת לדעת איך הם יתכננו את R700 ומה יהיה הביצועים
__________________
E6400 2.14@Stock, DFI Infinity 975X/G, EVGA 7900GS
2GB Twinmos 667MHZ CL5 Enermax Liberty 400W ,CoolerMaster Centurion 5

נערך לאחרונה על ידי Terjen, 23-11-07 בשעה 17:27.
Terjen לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 23-11-07, 18:25   #11 (קישור ישיר)
RTR
IO Legend
 
סמל האישי של RTR
 
תאריך הצטרפות: Dec 2006
הודעות: 13,556
ברירת מחדל

תפוחים אני עדיין מחפש סיבה למה נכון לעבור ממרובה ליבות טיבעי לכזה שמחולק לליבות קטנות ו"מודבק".

בימים האחרונים עברתי על לא מעט ביקורות 3850/70 בCF, זה טוב, אבל לא כמו שאפשר לצפות מיזה וזה רק ביגלל הדריברים.
כמו שזה ניראה גם לR680 יהיו בעיות ואני דיי בטוח שיהיו מעט מיקרים שהוא יהיה ברמה של 3870, לפחות עד עידכון דריברים.
נומאר שאכן פוד צודק וכל ליבה תהיה ברמה של 3870, אתה ההיתה רוצה לשלם לא מעט כסף על כרטיס מבוסס R700 ובסופו של דבר להישאר עם כרטיס ברמה של 3870 בגלל בעית דריברים ?

אז בוא נסכים על דבר כזה, זה בטוח זול יותר ליצור אבל עם אין דריברים שיגבו את זה זה רע.


eddr666, הם נפלו כי במקום לפתח ליבות חדשות הם פשוט הוסיפו עוד..
הם השקיעו הון במונחיםשל אז בפיתוח של הוודו 5 ובסופו של דבר זה היה כרטיס ענק יקר וצורך הרבה חשמל (אגב, הוא היה בעל 2/4 ליבות) שמצא את עצמו מול GF 2 GTS שהיה זול, קטן, חסכוני ובנוסף גם חזק יותר.
וודו 5 לא נימכר טוב וההשקע לא החזירה את עצמה.. מישם הסוף ידוע.
RTR לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 23-11-07, 18:31   #12 (קישור ישיר)
IO Pro
 
סמל האישי של Dontmatter
 
תאריך הצטרפות: Aug 2007
הודעות: 2,076
שלח הודעה דרך MSN אל Dontmatter
ברירת מחדל

ציטוט:
פורסם במקור על ידי RTR צפה בהודעה
תפוחים אני עדיין מחפש סיבה למה נכון לעבור ממרובה ליבות טיבעי לכזה שמחולק לליבות קטנות ו"מודבק".

בימים האחרונים עברתי על לא מעט ביקורות 3850/70 בCF, זה טוב, אבל לא כמו שאפשר לצפות מיזה וזה רק ביגלל הדריברים.
כמו שזה ניראה גם לR680 יהיו בעיות ואני דיי בטוח שיהיו מעט מיקרים שהוא יהיה ברמה של 3870, לפחות עד עידכון דריברים.
נומאר שאכן פוד צודק וכל ליבה תהיה ברמה של 3870, אתה ההיתה רוצה לשלם לא מעט כסף על כרטיס מבוסס R700 ובסופו של דבר להישאר עם כרטיס ברמה של 3870 בגלל בעית דריברים ?

אז בוא נסכים על דבר כזה, זה בטוח זול יותר ליצור אבל עם אין דריברים שיגבו את זה זה רע.


eddr666, הם נפלו כי במקום לפתח ליבות חדשות הם פשוט הוסיפו עוד..
הם השקיעו הון במונחיםשל אז בפיתוח של הוודו 5 ובסופו של דבר זה היה כרטיס ענק יקר וצורך הרבה חשמל (אגב, הוא היה בעל 2/4 ליבות) שמצא את עצמו מול GF 2 GTS שהיה זול, קטן, חסכוני ובנוסף גם חזק יותר.
וודו 5 לא נימכר טוב וההשקע לא החזירה את עצמה.. מישם הסוף ידוע.
נקנו ע"י NVIDIA...

לא הייתי מהמר שהR700 יהיה ליבת RV670...
כי אז זו תהיה נפילה...
ושחכת בהיזכרותך את הRAGE128...
__________________
Lenovo Yoga 2 Pro: I7-4510U, 8GB RAM, 500GB SSD.
RIG1: Intel I5-3570, 8GB RAM Kingston HyperX, Gigabyte Z77M-D3H, Sapphire Radeon HD7950, SeaSonic 600W 500GB HDD Seagate, 120GB Corsair Force LS SSD, Dell UltraSharp U2312HM.
ציטוט:
פורסם במקור על ידי BELPHEGOR צפה בהודעה
אני, צוות ההנהלה ו-ג.יפית מודים לכם.
Dontmatter לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 23-11-07, 20:10   #13 (קישור ישיר)
IO Pro
 
תאריך הצטרפות: Nov 2007
הודעות: 2,873
ברירת מחדל וודו

ציטוט:
פורסם במקור על ידי RTR צפה בהודעה
תפוחים אני עדיין מחפש סיבה למה נכון לעבור ממרובה ליבות טיבעי לכזה שמחולק לליבות קטנות ו"מודבק".

בימים האחרונים עברתי על לא מעט ביקורות 3850/70 בCF, זה טוב, אבל לא כמו שאפשר לצפות מיזה וזה רק ביגלל הדריברים.
כמו שזה ניראה גם לR680 יהיו בעיות ואני דיי בטוח שיהיו מעט מיקרים שהוא יהיה ברמה של 3870, לפחות עד עידכון דריברים.
נומאר שאכן פוד צודק וכל ליבה תהיה ברמה של 3870, אתה ההיתה רוצה לשלם לא מעט כסף על כרטיס מבוסס R700 ובסופו של דבר להישאר עם כרטיס ברמה של 3870 בגלל בעית דריברים ?

אז בוא נסכים על דבר כזה, זה בטוח זול יותר ליצור אבל עם אין דריברים שיגבו את זה זה רע.


eddr666, הם נפלו כי במקום לפתח ליבות חדשות הם פשוט הוסיפו עוד..
הם השקיעו הון במונחיםשל אז בפיתוח של הוודו 5 ובסופו של דבר זה היה כרטיס ענק יקר וצורך הרבה חשמל (אגב, הוא היה בעל 2/4 ליבות) שמצא את עצמו מול GF 2 GTS שהיה זול, קטן, חסכוני ובנוסף גם חזק יותר.
וודו 5 לא נימכר טוב וההשקע לא החזירה את עצמה.. מישם הסוף ידוע.
ממה שקראתי, הנקודה היא לא שהם עבדו (והקצו משאבים רבים) על ריבוי ליבות, אלא משום שהם לא ניהלו דברים אחרים כמו שצריך - השקיעו בכרטיסים לשוק הנמוך, עשו טעות ניהולית עם STB Labs (ייצור כרטיסי המסך עבר אליהם), ובזה שהם לא השקיעו בT&L עד כמעט לסוף (הוסיפו איזה משהו ב voodoo 4 ומעלה), תמיכה אמיתית ב 32bit וכאלה.
נכון, הם לא הגיעו בזמן עם ארכיטקטורה חדשה ונורמלית, אבל זה לא היה בגלל ריבוי הליבות.
אתה לא מאמין שהחיבור של שתי ליבות על כרטיס אחד זה מה שעיקב אותם שנה וחצי, נכון?

והיו להם בעיות רציניות דוקא עם הדרייברים, שעשות את התוצאות הרבה יותר גרועות ממה שהיו באמת.

http://www.x86-secret.com/articles/d...0/v56kgb-7.htm

הוודוו 5 6000 כמעט ברמה של geforce 2 ultra וברוזולציות גבוהות כנראה גם משיג אותו, רק שהם הוציאו אותו ריבוי הליבות שלהם היה לא רע בכלל, רק שהם הוציאו אותו הרבה הרבה אחרי שהם היו אמורים להוציא אותו.
הוודוו 5 5500 היה טוב בערך כמו ה Geforce DDR, רק לא בזמן הנכון.

בקיצור, סיפורים:
3dfx Voodoo 5 6000 Review

(-
eddr666 לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 23-11-07, 20:39   #14 (קישור ישיר)
RTR
IO Legend
 
סמל האישי של RTR
 
תאריך הצטרפות: Dec 2006
הודעות: 13,556
ברירת מחדל

הכל נכון, אבל הסיבה שהם לא השקיעו בכל מה שצייתנה היא שהם שמחו יותר מידיי על ריבוי ליבות
ולא שיפרו כ"כ את הליבה הבודדת.
RTR לא מחובר   הגב עם ציטוט
ישן 25-11-07, 0:46   #15 (קישור ישיר)
IO Banned
 
תאריך הצטרפות: Feb 2007
הודעות: 810
ברירת מחדל

ציטוט:
פורסם במקור על ידי RTR צפה בהודעה
תפוחים אני עדיין מחפש סיבה למה נכון לעבור ממרובה ליבות טיבעי לכזה שמחולק לליבות קטנות ו"מודבק".

בימים האחרונים עברתי על לא מעט ביקורות 3850/70 בCF, זה טוב, אבל לא כמו שאפשר לצפות מיזה וזה רק ביגלל הדריברים.
כמו שזה ניראה גם לR680 יהיו בעיות ואני דיי בטוח שיהיו מעט מיקרים שהוא יהיה ברמה של 3870, לפחות עד עידכון דריברים.
נומאר שאכן פוד צודק וכל ליבה תהיה ברמה של 3870, אתה ההיתה רוצה לשלם לא מעט כסף על כרטיס מבוסס R700 ובסופו של דבר להישאר עם כרטיס ברמה של 3870 בגלל בעית דריברים ?

אז בוא נסכים על דבר כזה, זה בטוח זול יותר ליצור אבל עם אין דריברים שיגבו את זה זה רע.
אין טעם להאבק במגמה (כאילו שאפשר), גם nvidia ילכו באותו כיוון, לייצר מעבדים גדולים
יותר ויותר (גודל מוחלט ומספר טרנזיסטורים מוחלט) זה לא מעשי ויקר ובמקרה של מעבדים
גרפיים חסר הגיון, מדובר במשימה מקבילית, אין הבדל לוגי גדול בין מעבד בודד לכמה מעבדים
קטנים יותר, השאלה היא איך תראה התקשורת בינהם, ישירה, דרך מעבד מנהל נוסף או אחרת,
האם יהיו על אריזה אחת או מפוזרים על הכרטיס, מעניין, נחיה (כך יש לקוות) ונראה.

מנהלי התקן עד להופעת ה 700 מן הסתם יהיו מוכנים היטב, גם עבור ה 680 הם יהיו בסדר
מן הסתם.
תפוחים לא מחובר   הגב עם ציטוט
תגובה


הגדרות אשכול
אפשרויות הצגת נושא

חוקי משלוח הודעות
אתה לא יכול לשלוח הודעות חדשות
אתה לא יכול לשלוח תגובות
הינך לא יכול לצרף קבצים להודעותיך
אתה לא יכול לערוך את הודעותיך

vB code הינו פועל
סמיילים הינו פועל
קוד [IMG] הינו פועל
קוד HTML הינו כבוי
Trackbacksהינו פועל
Pingbacks הינו פועל
Refbacks הינו פועל

נושאים דומים
אשכול מפרסם האשכול פורום תגובות הודעה אחרונה
פרטים חדשים על המשחק TUROK ANAT1 משחקים וקונסולות 5 18-07-07 13:25
R650 ו-R700 - שוב עדכונים חדשים! 3DGod חדשות 13 22-05-07 1:37
R650 ו-R700 - עדכונים חדשים! 3DGod חדשות 26 17-05-07 20:25
פרטים חדשים על GTA IV. AgentSmith משחקים וקונסולות 11 12-04-07 17:26
מעבדי K10 של Amd פרטים חדשים תפוחים מעבדי AMD ולוחות אם 33 15-03-07 1:16


כל הזמנים הם GMT +3. השעה כרגע היא 20:21.





מופעל על ידי: vBulletin
Copyright ©2000 - 2017, Jelsoft Enterprises Ltd.
Search Engine Friendly URLs by vBSEO
IOPanel.net © כל הזכויות שמורות