מיקרון ואינטל מציגות שבבי פלאש חדשים בנפחים אדירים

ענקיות השבבים Micron ואינטל מציגות היום שבבי זיכרון 3D NAND המיועדים בעיקר לאכסון, הפיתוח החדש מאפשר לדחוס כמות משולשת של זיכרון לנפח פיזי קטן יותר, ובכך להוריד את צריכת החשמל (והטמפרטורה) תוך שיפור יחס העלות \ נפח של כונני ה SSD העתידיים אשר יתבססו על הטכנולוגיה החדשה.

119c

השיפור בנפחי הזיכרונות עצום, על פי מיקרון שבב זיכרון יחיד MCL המורכב מ 32 שכבות יהיה בעל נפח אכסון של 256GB, ושבבי ה TLC יהיו בעלי נפח אכסון של 384GB, אך שניתן יהיה לשווק כונני SSD בגודל של 2.5" אשר מגיעים לנפחים של עד 10TB, ושיפור הנפחים של פי שלושה ויותר לכונני MSATA אשר מיועדים בעיקר לניידי אולטרה בוקים ובמחשבים קטנים.

119a

ככל הנראה אנו צפויים לראות כוננים המתבססים על טכנולוגית ה 3D NAND עוד השנה, למרות שסביר להניח שלמרות השיפור ביחס הנפח\מחיר יהיה מדובר בשלב הראשון בכוננים אשר יתמכרו במחירים גבוהים יחסית , אולם קל להמר שמחירי הכוננים החדשים ירד בהדרגה, ויהיה אף כזה אשר יאיים באופן ממשי על הכוננים הקשיחים הוותיקים בעלי מנגנון מכאני.

תגובות

הגב באמצעות פייסבוק

השאר תגובה